生態(tài)鏈開發(fā)業(yè)務致力于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游材料、部件、設備等細分領域及關鍵環(huán)節(jié)的項目孵化與開發(fā)。秉持“聚焦重點、補強短板、創(chuàng)新應用、培育生態(tài)”的理念，奕斯偉集團的生態(tài)鏈孵化流程為：產(chǎn)業(yè)研究→項目篩選→項目企劃→前期研發(fā)→方案與可研→產(chǎn)業(yè)化落地→系統(tǒng)建設→融資與成長→可持續(xù)發(fā)展，提供全流程的開發(fā)服務與賦能。
已開發(fā)項目中，板級系統(tǒng)封測項目主要提供后端封裝、材料及成品測試的整體解決方案，可滿足芯片及系統(tǒng)芯片組的封裝及測試；專業(yè)IC封測領域項目包括顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等產(chǎn)品的先進封裝測試，及用于薄膜覆晶封裝的COF卷帶材料；裝備與耗材領域項目包含晶體生長、研磨拋光、工藝量測、芯片測試驗證設備、硅與碳化硅部件和拋光液、切割液等切磨拋耗材。
成都奕成板級系統(tǒng)封測工廠
蘇州頎中專業(yè)IC封測工廠
浙江芯暉半導體裝備基地
重慶欣暉硅與碳化硅部件工廠
